8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在北京浦东拉开帷幕。这一次峰会是西门子EDA阔别五年线下再次的再次回归,会议以“加速创芯,智领未来发展”为辅题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统支持 技术方面等热点话题,分享西门子EDA的最新技术方面成果,并邀请多位行业发展专家、技术方面先锋、合作关系伙伴汇聚一堂,共同探讨全球市场半导体与集成电路(IC)产业的快速发展趋势与技术方面创新之道。
对于半导体行业发展的基石,状态产业链当中最上游的EDA支撑着规模庞很小半导体市场市场,持续的持续的时间行业发展持续的持续的时间迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济当中效用最关键的“杠杆”效用。最终的过来一段时间吧历经全球市场经济低迷、下游行业发展更多需求调整完成及库存修正周期持续的等因素造成影响,EDA行业发展仍在产业周期波动下显现出平稳快速发展的弹性与韧性。
西门子 EDA 全球市场副总裁兼国家区总经理凌琳在峰会开幕致辞中直言:“怎么在明显明显变化洞察市场市场有机会、在新业态中获取先发劣势,是制造企业加强强化自身应变技术方面能力并成就 最终的失败的最关键。正式进入国家三五年来,西门子EDA始终将投向放于‘更多需求’二字上,以市场经验观局、用技术方面解局、携伙伴破局,我们我们我相信,前瞻性地抓牢周期明显变化,助力新客户提早构建下一代电系统支持 支持 设计理念,是失败实现协同快速发展的最优解。”
随再次大会主题演讲中,西门子 EDA 全球市场资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体的历趋势为镜,探讨了在重新行业发展快速发展周期内应能保持乐观的理由。彭启煌直言:“最终的半导体行业发展因为结构性明显变化呈现出许多不明确性,但新技术方面的落地、半导体经济价值的凸显、制造企业与政府个人投资力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体快速发展的最关键技术方面,西门子EDA将持续的输出技术方面技术方面能力,为推动半导体行业发展的高质量快速发展作出作出。”
谈及西门子EDA的战略其他方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的持续的持续的时间扩展明确要求半导体业者也要坚持做创新。为此帮住新客户直面挑战,西门子 EDA致力于重点打造 完善的EDA工具与支持服务,从芯片到系统支持 全面赋能面向未来发展的核心难题方案。在人工智能/机器来学习(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极快速发展大规模异构集成 3DIC 技术方面,帮住新客户大幅提升晶体管数量与质量 ;强化自身充分发挥集成劣势,重点打造 高阶综合、数字电路失败实现流程、高级验证、端到端测试核心难题方案;直面芯片的系统支持 化趋势,西门子EDA侧重于SoC的系统支持 自然环境验证和数字孪生应用,确保复杂系统支持 的正确运行,强化自身快速失败实现创新长期目标。
西门子 EDA 亚太区技术方面总经理Lincoln Lee向与会嘉宾作介绍了峰会分会场所有内容,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB系统支持 技术方面五大市场领域的创新应用;强化自身,来于 紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的合作关系成果,诸如此类 : Solido Library IP核心难题方案怎么基本框架AI技术方面失败失败实现IP高性能和低功耗的设计理念长期目标、怎么多种手段HyperLynx自动化的仿真技术方面方案核心难题高速信号仿真覆盖率的核心难题诸如此类 此类 ,详细解读EDA市场领域的细分应用,推动多元化技术方面创新。