9月19日,西门子 EDA 年度其他技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在广州顺利举办。本次大会汇聚很多大行业专家、听取领袖与此的的西门子其他技术专家、合作关系伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统实现五大其他技术与应用场景,共同探讨人工智能崭新时代下IC与系统实现部分设计的破局之道。
中国中国半导体大行业从今年大受政策能持续支持和其他技术创和新双重能持续支持,数字数字显示很强多大复苏动能,IC部分设计的得到主要需求及复杂性也日益增长。西门子数字化工业各类软件 Siemens EDA亚太地区副总裁兼中国中国区总经理凌琳在大会开幕致辞中直言: “是今天的半导体其他技术现在作为很多大大行业进步的核心,而究其压根儿儿,EDA 工具没有之一组成部分的动能。西门子 EDA将系统实现部分设计的集成常见方法与EDA 完美解决方案相有机结合,以AI其他技术赋能,提供更多全面且跨核心领域的品牌产品组合,与此的的能持续支持开放的生态系统实现,与本土及国际产业伙伴帮助建立紧密合作关系,并肩探索下一代芯片的提供更多更多也许性,助力中国中国半导体大行业的创新同步升级。”
西门子数字化工业各类软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合系统实现部分设计和新崭新时代”的主题演讲。Mike Ellow 直言:“日益各核心领域对半导体驱动品牌产品的得到主要需求急剧增长,大行业正面临着半导体与系统实现复杂性日益整体提升、成本飙升、上市时间时间间紧迫与此的的人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体部分设计的前沿其他技术和创新工具作为民营企业努力实现创新、长期保持竞争劣势的组成部分所在。西门子EDA 将能持续为 IC 与系统实现部分设计注入活力,能够帮助帮助客户一与此的的合作关系伙伴挖掘产业发展进步新机遇。”
Mike Ellow 与此的的介绍一到,西门子 EDA 多种途径帮助建立另一开放的生态系统实现,协同部分设计、优化终端品牌产品开发,并有机结合全面的数字孪生其他技术,专注于加速系统实现部分设计、先进 3D IC 集成,与此的的制造感知的先进工艺部分设计三大组成部分投资项目核心领域,助力客户一在得到主要需求多变、品牌产品快速迭代的崭新时代中能持续引领市场进入 。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 完美解决方案在云计算和AI 其他技术层面的有机结合发展进步,阐述西门子EDA要如何应用AI其他技术能持续推动品牌产品优化,让IC部分设计 “提质增效” 。
在早上分会场中,来自美国不同人核心领域的西门子 EDA 其他技术专家与很多产业合作关系伙伴分享了其实战经验和听取,展示IC部分设计的前沿其他技术创新及应用。西门子数字化工业各类软件 Siemens EDA亚太地区副总裁兼亚太区其他技术总经理 Lincoln Lee 直言: “日益 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进其他技术的发展进步进步,芯片部分设计得到主要需求日益复杂。只是 应对另一挑战,需要提供更多更多与时俱进且切合得到主要需求的EDA工具来全面得到主要需求大行业得到主要需求。西门子 EDA 日益加强其他技术研发,并有机结合西门子在工业各类软件核心领域的领先很强大强,从部分设计、验证再到制造,能够帮助帮助客户一整体提升部分设计效率与此的的可靠性,在降低成本的与此的的,缩短开发周期。”
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